U 系列
U5
超音波主軸系列
高剛性的結構設計，搭載超音波主軸，創造完美的快速切削品質。
- 適用於硬脆材料、高硬度及高韌性材料之加工。
- 可應用於導電的金屬材料及不導電的非金屬硬脆材料之精密加工，例如：玻璃、陶瓷、半導體等。
- 可提升產品良率及產能。
- 可改善加工面精細度，以節省拋光製程。
- 有助於降低切削應力，進而提升刀具使用壽命。
- 特點
- 規格表
- 標準配備
- 超音波加工應用
U5
完美結構體
剛性與穩定的極致呈現
本機之主要結構完全採用高級米漢納鑄鐵(FC30)製成，經熱處理硬化，硬度超過HB190。再經回火處理，以清除內應力。
- 三軸採用高精密 P 級線軌與寬大滑塊。
- 線軌寬度30 mm.
- 後出排屑系統節省空間。
- 三軸採用C3級精密滾珠螺桿。
- 螺桿直徑32 mm.
- 強力高性能AC數位伺服馬達驅動，快速進給率高達48米/分，行程動作順暢，驅動力強，保證加工面細緻。
搭載先進超音波主軸之超音波加工機，是硬脆材料及難切制材料加工的最佳選擇。
- 非接觸式傳電，電能傳導效率高達93%。
- 24,000 rpm高速主軸。
- 主軸剛性優異。
- 為客戶提供超音波加工整體解決方案。
- 動平衡校正等級G0.4。
- 搭配振幅量刀器(選配)控制器、驅動器，執行刀具切振幅回授系統，達到自動化加工。
超音波主軸模組
高頻振動、高精度
- 非接觸式(無線)傳電，電能傳輸效率高。
- 刀具軸向振動頻率範圍：20~35kHz。
- 振幅範圍：1~14μm(自動掃頻)
- 刀把精度可達5μm以內。
人性化的人機界面
控制系統：
- 三菱CNC M80控制器。
- 10.4“英吋彩色LCD。
- 高速程式伺服器和乙太網路。
- 10奈米補間控制。
- 伺服/主軸驅動器全數採用光纖通信。
- 伺服檢出器解析度提高4倍。
- 高質感操作鍵盤。
超音波驅動器
- 最大功率：60W
- 掃頻範圍：20k~35kHz / 35kHz~42kHz
- 最大輸入電壓：220VAC / 24VDC
- 最大輸出電壓：200V AC
- 振幅控制範圍：30~100%
- 保護： 過電壓、過電流保護
- 電源開關
- 透過I/O溝通各廠牌控制器
- 振動振幅: 1~14μm
- 頻率： 20kHz~35kHz
- 自動掃頻、對頻與追頻
| 機 型 | U5 |
|---|---|
| 工作台 | |
| 工作台尺寸 | 660 x 410 |
| 行程範圍(X/Y/Z mm) | 510 / 360 / 510 |
| 工作台最大載重量 (kgs) | 200 |
| 主軸端面至台面距離 (mm) | 100~610 |
| T槽尺寸 (寬 x 距離 x 槽數mm) | 14 x 125 x 3 |
| 主軸 | |
| 推拔，刀把及拉頭 | BT30 |
| 主軸內徑 (mm) | Direct drive = Ø45 |
| 主軸中心到立柱 (mm) | 462 |
| 主軸轉速 (rpm) 直結 | 24000 |
| 拉刀力 (kgf) | 250 |
| 主軸馬達 (con/30min kW) | 3.7 / 5.5 |
| 三軸馬達 | |
| 快速進給率 (X/Y/Z m/min) | 48 |
| 切削速率 (X/Y/Z/ mm/min) | 20000 |
| 三菱 X,Y/Z (kW) | 1.5 / 1.5 / 2.0 |
| 三菱 X,Y/Z (Nm) | 4.8 / 4.8 / 6.4 |
| 刀庫 | |
| 刀庫型式 | ARM |
| 取刀方式 | RANDOM |
| 刀具數量 (PCs) | 20 |
| 刀具最大直徑 (mm) | Ø 75 |
| 刀具最大長度 (mm) | 150 |
| 刀具最高重量 (kgs) | 4 |
| 其它 | |
| 氣壓需求 (Kg/cm2) | 6 |
| 電壓 (v) | 220 |
| 動力需求 (KVA) | 15 |
| 水箱容量 (公升) | 150 |
| 機械約重 (kgs) | 3600 |
| 高度 H (mm) | 2400 |
| 佔地面積 (L x W mm) | 1900 x 2200 |
由於本公司不斷的研究改進，本型錄所示之機械規格及特性，本公司有變更之權利，恕不另行通知。
- 超音波加工適用於加工各種硬脆、難切削材料。導電及不導電材料均可加工。
- 例如：玻璃、陶瓷(氧化鋁、氮化矽)、石英、矽、石墨、寶石、硬質合金、不鏽鋼、碳化矽、碳纖維板等。
氧化鋯加工
莫氏硬度8.5
- 從毛胚(132.5g)至加工完成(44g) ，加工時間30分17秒
- 去除率： 2.329g/min (總共： 88.5g)
- Ra： 0.087 um / Rz： 0.534um
氮化鋁加工
莫氏硬度7
- 加工深度1mm，加工時間2分2秒/孔
藍寶石加工
莫氏硬度9
- 加工時間98分鐘
單晶矽(單晶硅)加工
莫氏硬度7
- 銑平面 Ø2#200，深0.05mm
- 方型框槽 Ø2#200，深0.05mm
- 鑽Ø0.45，深10mm，加工時間1分15秒/孔
鎢滲銅加工
維氏硬度250~350
- 粗胚繞圓，加工時間11分04秒
- 平面銑，加工時間1分42秒
- 帥：加工時間37分8秒
碳化矽加工
莫氏硬度9.5
- 鑽孔Ø0.42，深5.9mm，加工時間40秒/孔
適用產業
醫療產業 
醫療產業 
3C產業 
五金零件 
綠能產業 
航太產業 